基于双振膜结构的激光加工全玻璃麦克风:增强鲁棒性与灵敏度的创新设计

《IEEE Photonics Journal》:Dual Diaphragm Structure-Based All-Glass Microphone With Enhanced Robustness and Sensitivity Using Laser Processing

【字体: 时间:2025年11月28日 来源:IEEE Photonics Journal 2.4

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  本文推荐一种采用双振膜结构(压力放大振膜与声学传感振膜)的新型全玻璃麦克风,通过多激光加工技术实现高精度制造。该设计通过压力放大振膜将声波聚焦于传感振膜平面,结合法布里-珀罗干涉(EFPI)解调机制,在55.60 kHz共振频率下灵敏度达206.314 mV/Pa,信噪比提升至75.68 dB。该传感器兼具紧凑结构、高灵敏度和优异环境适应性,为电力设备监测、航空发动机等恶劣环境应用提供了创新解决方案。

  
声学信号作为结构完整性、机械故障和材料劣化的重要指标,在电力系统局部放电检测、结构健康监测等领域具有广泛应用。高频声波信号能够反映早期故障特征,但其检测需要传感器具备高灵敏度、宽频带响应和优异的环境稳定性。传统外腔法布里-珀罗干涉(EFPI)声学传感器常采用聚合物、金属或硅基材料制备振膜,虽能实现较高灵敏度,却因材料热膨胀系数不匹配、封装残余应力等问题,在高温、高湿等恶劣环境下性能显著退化。此外,复杂微机电系统(MEMS)加工工艺限制了传感器的一致性和可靠性,制约了其实际应用潜力。
为解决上述挑战,上海大学研究团队在《IEEE Photonics Journal》发表了一项创新研究,提出基于双振膜结构的全玻璃麦克风设计。该传感器采用熔融石英材料,通过压力放大振膜增强声波聚焦效应,结合法布里-珀罗干涉解调机制,实现了灵敏度与鲁棒性的协同提升。研究人员通过理论建模与有限元仿真优化传感器参数,开发了多激光加工制备工艺,最终制备出性能优异的全玻璃声学传感器。
关键技术方法包括:采用皮秒激光微加工压力放大振膜与焊接组装,利用CO2激光固定光纤与玻璃管封装结构,通过光学 interrogator(SM125)实时监测法布里-珀罗干涉光谱以确保腔长精度。实验采用压电 transducer(PZT)产生声波,以商用麦克风(B&K 4939)校准声压,通过光电探测器(DET08CFC/M)和示波器(MSO44)采集传感器响应。
II. 麦克风工作原理
研究团队设计了由压力放大振膜和传感振膜构成的双振膜结构。压力放大振膜采用菲涅尔波带片(FZP)设计,通过阻断偶次波带实现声波在传感振膜平面的聚焦放大。理论分析表明,圆形传感振膜的中心变形量(y)与声压(P)、振膜半径(r2)的四次方成正比,与厚度(t2)的三次方成反比。通过COMSOL仿真优化,确定振膜间距(h)为3.00 mm、振膜厚度为180 μm、菲涅尔环数(N)为14时,声压放大效果最优,在55.60 kHz共振频率处可实现6倍压力增强。
III. 麦克风制备与校准
多激光加工流程包括:皮秒激光加工压力放大振膜(图4a),在玻璃管上制备3.00 mm台阶结构(图4b),皮秒激光焊接双振膜与基座(图4c),CO2激光固定光纤与毛细管(图4d)。制备的传感器干涉条纹可见度达15 dB(图6),表明法布里-珀罗腔质量良好。实验结果显示,加装压力放大振膜后,传感器在55.60 kHz处的输出电压从96.80 mV提升至216.90 mV,信噪比从66.31 dB增至75.68 dB,最小可检测压力(MDP)优化至3.78 μPa/Hz1/2
IV. 性能对比分析
频率响应测试表明(图10),双振膜结构使传感器在49.00-57.00 kHz频段内灵敏度显著提升,共振频率处灵敏度达206.314 mV/Pa,较单振膜结构(92.202 mV/Pa)提高2.24倍。与同类传感器相比(表1),该设计在紧凑尺寸(10 mm)、高灵敏度与全玻璃封装方面具有综合优势,特别适用于高温、高湿等恶劣环境。
本研究通过双振膜结构创新性解决了传统EFPI声学传感器在恶劣环境下性能不稳定的难题。全玻璃材质与激光加工技术确保了传感器的热稳定性和结构一致性,而声波聚焦机制显著提升了检测灵敏度。该技术为电力电网、化石能源、涡轮发动机等领域的在线监测提供了可靠解决方案,推动了光纤声学传感技术在工业检测中的应用边界。未来通过优化菲涅尔环数进一步提升压力放大效果,可拓展其在更宽频带声学检测中的应用潜力。
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