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基于行-列寻址阵列和全矩阵采集的3D f-k迁移波束成形在超声成像中的高效应用
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年09月22日 来源:Ultrasonics 4.1
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本文综述了采用行-列寻址(RCA)阵列和全矩阵采集(FMC)数据进行三维(3D)超声成像的创新方法,提出基于频率-波数(f-k)迁移的波束成形算法,显著降低计算复杂度(从O(MH2N2)降至O(MH2log2(MH2))),并在点模拟、仿体实验和活体验证中证明其提升分辨率(侧向半高全宽/FWHM优化达20%)、对比度(CR/CNR/sSNR/gCNR改善11-28%)和成像效率(CPU处理提速数百倍)的综合优势。
Highlights
方法
RCA探头由两个正交重叠的一维线性阵列(即行阵列和列阵列)组成,每个元件的长度等于线性阵列的长度(见图1)。RCA阵列的元件可由多通道系统独立控制,用于超声的发射和接收。使用FMC数据的全聚焦方法(TFM)概念源于采用一维阵列的合成孔径成像模式,其中每个元件依次发射超声,所有元件接收回波信号。
实验设置
通过模拟、线靶实验、仿体实验和活体实验验证所提方法的有效性。模拟中,RF信号通过Verasonics多通道系统(Vantage 256)的模拟模式获取。五个点散射体沿中心轴布置,深度范围15-55 mm(间隔10 mm)。十二个点散射体定位于15 mm、25 mm和55 mm深度。
点模拟
采用两种不同方法重建的模拟点目标三维图像如图3(a,b)所示。可见点散射体在两种方法中均准确定位。点图像几乎一致,但DAS在翼状伪影末端显示更宽宽度,而f-k在15 mm深度点处引入额外十字形伪影。截面图像(包括...
讨论
采用一维阵列FMC数据的二维超声成像至关重要且已被广泛研究[42]。本研究开发了基于RCA阵列FMC数据的相应三维体积成像模式,通过在发射和接收过程中实现各体积点的动态聚焦获取高质量图像。然而,由于元件数量增加,三维成像的计算负担显著更高。
结论
本文开发了使用RCA阵列采集FMC数据的三维超声模式。相应f-k迁移波束成形器的提出旨在降低与DAS算法相比的计算负担。使用模拟、实验和活体数据集评估波束成形器的成像性能。结果表明,与传统DAS方法相比,所提f-k方法可增强分辨率和对比度,同时抑制杂波和噪声。
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