综述:太赫兹刺激激活形状记忆聚合物在下一代软机器人中的应用

【字体: 时间:2025年09月29日 来源:Materials Today Communications? 3.7

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  本综述系统探讨了太赫兹(THz)刺激激活形状记忆聚合物(SMPs)在软机器人领域的应用潜力,重点分析了其热效应与非热效应机制、材料兼容性挑战(如热膨胀系数差异达100–300 × 10?6/°C)、以及纳米填料(如2–5 wt%石墨烯)和仿生设计对提升能量效率(可低至15–20 mJ/cm2)与耐久性(>2000次循环)的解决方案,为下一代无线软机器人提供了多学科交叉的创新路径。

  
Fundamentals of SMPs
形状记忆聚合物(SMPs)是一类能够在外界刺激(如热、光、磁场或电场)下从临时形状恢复至原始永久形状的智能材料。其核心机制依赖于聚合物内部的双相结构转变:当从玻璃态或半结晶态转变为高弹态时,分子链段的运动能力增强,从而实现形状恢复。THz辐射作为一种非电离电磁波(0.1–10 THz),可通过激发分子键振动(尤其是极性或半结晶区域)产生局部热效应,或通过非热效应(如极化与分子取向)直接诱导相变,为SMPs提供无线、精准的激活方式。
Thermal Effects
THz辐射与SMPs的相互作用主要体现为热效应:振荡电场激发分子振动,导致局部温度升高。然而,聚合物的本征THz吸收效率较低(约0.1–0.3% at 1 THz),需高功率密度(>100 mW/cm2)才能达到驱动温度。此外,SMPs的热导率较低(约0.2–0.5 W/m·K),易导致热量积聚形成热点,并因热膨胀系数不匹配(SMPs为100–300 × 10?6/°C,金属约为23 × 10?6/°C)引发界面应力,限制材料耐久性(通常低于2000次循环)。
Soft Actuators
THz激活的SMPs在软执行器中展现出显著优势:通过无线远程控制,实现可编程形变与无束缚操作。例如,4D打印的SMP结构可在THz刺激下自折叠或展开,应用于人工肌肉、抓取器与可重构结构。非热效应进一步提升了响应速度与程序化能力,使机器人能模拟生物运动并适应复杂环境。但当前挑战包括能量吸收效率低、局部过热以及材料与柔性电极或金属框架的兼容性问题。
Material Compatibility
为提升THz响应性与机械稳定性,研究者开发了多种纳米复合材料:
  • 添加2–5 wt%纳米二氧化硅或氧化石墨烯可增强界面稳定性与循环寿命;
  • 1–3 wt%等离激元填料(如金纳米棒)可将响应时间减半并降低能量需求;
  • 5 wt%氮化硼或石墨烯可将热导率提升至1.5 W/m·K,冷却速率提高35–50%;
  • 双稳态设计与磁热混合系统实现局部激活,能量输入可低至15–20 mJ/cm2(总输入<200 J/kg)。
Critical Discussion
THz激活SMPs的核心挑战集中于材料与系统级协同设计:热管理不足(低热导率与膨胀失配)导致热点与耐久性下降;功率需求高限制了便携应用;闭环控制与生物安全性仍需优化。解决方案包括梯度共挤层结构、仿生热分散设计以及人工智能驱动的实时调控系统。多学科融合(材料科学、光子学、机器人学)是推动技术实用化的关键。
Emerging Trends
未来研究方向聚焦于新材料与先进制造技术的集成:
  • 纳米结构与超材料增强THz能量吸收与微宏观调控能力;
  • 4D打印实现复杂结构一体化成型,应用于航空航天与生物医学设备;
  • MXene层与生物相容性水凝胶拓展穿戴式机器人场景;
  • 智能热设计与系统协同优化有望解决能效与闭环控制问题,推动软机器人向高性能、高循环寿命方向发展。
Conclusion
THz激活SMPs为软机器人提供了无线、精准且生物安全的驱动方案,融合热与非热效应优势,显著提升了执行器的程序化能力与环境适应性。尽管在材料兼容性、能效与耐久性方面存在挑战,但纳米复合材料、仿生设计与多模态激活策略正逐步突破瓶颈。未来通过智能材料与系统级协同创新,THz-SMPs有望成为下一代能源高效、高循环寿命的无束缚软机器人核心技术。
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